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MAX1101CWG+

MAX1101CWG+

发布时间：2015-08-18
简介：

本文是美信半导体公司的MAX1101CWG+的数据表，它是属于集成电路（IC） 数据采集 - 模拟前端（AFE）。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；封装/外壳：24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）；供应商器件封装：24-SOIC W；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 集成电路（IC）/数据采集 - 模拟前端（AFE）/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：管件 可替代的包装
  • 系列：-
  • 位数：-
  • 通道数：-
  • 功率（W）：-
  • 电压-电源，模拟：-
  • 电压-电源，数字：-
  • 封装/外壳：24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
  • 供应商器件封装：24-SOIC W

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