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综述介绍

73M1903C-IM/F

73M1903C-IM/F

发布时间：2015-08-18

简介：

本文是美信半导体公司的73M1903C-IM/F的数据表，它是属于集成电路（IC）数据采集 - 模拟前端（AFE）。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；通道数：2；电压-电源，模拟：3 V ~ 3.6 V；电压-电源，数字：3 V ~ 3.6 V；封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/数据采集 - 模拟前端（AFE）/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
位数：-
通道数：2
功率（W）：-
电压-电源，模拟：3 V ~ 3.6 V
电压-电源，数字：3 V ~ 3.6 V
封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：32-QFN（5x5）

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