MAX4375HEUB+

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的MAX4375HEUB+的数据表，它是属于集成电路（IC）线性 - 放大器 - 专用。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；类型：放大器，比较器，参考；应用：电流感测，电源管理；安装类型：表面贴装；封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/线性 - 放大器 - 专用/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
类型：放大器，比较器，参考
应用：电流感测，电源管理
安装类型：表面贴装
封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
供应商器件封装：10-uMAX

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