MAX3711ETG+
发布时间:2015-08-16
简介:
本文是美信半导体公司的MAX3711ETG+的数据表,它是属于集成电路(IC) 线性 - 放大器 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件;类型:限幅后置放大器;应用:以太网;安装类型:表面贴装;封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
集成电路(IC)/线性 - 放大器 - 专用/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件
- 系列:-
- 类型:限幅后置放大器
- 应用:以太网
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:24-TQFN-EP(4x4)