本文是美信半导体公司的MAX9406ETJ+的数据表，它是属于集成电路（IC） 线性 - 视频处理。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；类型：电平移位器；应用：基站；安装类型：表面贴装；封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘；
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