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综述介绍

BU2114F-E2

BU2114F-E2

发布时间：2015-08-18

简介：

本文是罗姆半导体集团的BU2114F-E2的数据表，它是属于集成电路（IC）逻辑 - 移位寄存器。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；逻辑类型：移位寄存器；输出类型：开路漏极；元件数：1；每元件位数：8；

厂商：罗姆半导体集团
类别：集成电路（IC）/逻辑 - 移位寄存器/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
逻辑类型：移位寄存器
输出类型：开路漏极
元件数：1
每元件位数：8
功能：串行至并行
电压-电源：4.5 V ~ 5.5 V
工作温度：-25°C ~ 75°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：18-SOIC（0.213，5.40mm 宽）
供应商器件封装：18-SOP

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