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综述介绍

HF115AC-0.0055-AC-58

HF115AC-0.0055-AC-58

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美国贝格斯公司的HF115AC-0.0055-AC-58的数据表，它是属于风扇，热管理热 - 垫，片。具体规格参数如下：系列：Hi-Flow® 115-AC；使用：TO-220；形状：矩形；外形：19.05mm x 12.70mm；厚度：0.0055（0.140mm）；

厂商：美国贝格斯公司
类别：风扇，热管理/热 - 垫，片/
主要规格参数:
系列：Hi-Flow® 115-AC
使用：TO-220
形状：矩形
外形：19.05mm x 12.70mm
厚度：0.0055（0.140mm）
材料：相变化合物
粘合剂：粘合剂 - 一侧
底布，载体：玻璃纤维
颜色：灰
热阻率：0.35°C/W
导热率：0.8 W/m-K

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