HF115AC-0.0055-AC-05
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美国贝格斯公司的HF115AC-0.0055-AC-05的数据表,它是属于风扇,热管理 热 - 垫,片。 具体规格参数如下:系列:Hi-Flow® 115-AC;使用:TO-3;形状:菱形;外形:41.91mm x 28.95mm;厚度:0.0055(0.140mm);
- 厂商:美国贝格斯公司
- 类别:
风扇,热管理/热 - 垫,片/
- 主要规格参数:
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- 系列:Hi-Flow® 115-AC
- 使用:TO-3
- 形状:菱形
- 外形:41.91mm x 28.95mm
- 厚度:0.0055(0.140mm)
- 材料:相变化合物
- 粘合剂:粘合剂 - 一侧
- 底布,载体:玻璃纤维
- 颜色:灰
- 热阻率:0.35°C/W
- 导热率:0.8 W/m-K