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综述介绍

CPU 1.375X1.375

CPU 1.375X1.375

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美国贝格斯公司的CPU 1.375X1.375的数据表，它是属于风扇，热管理热 - 垫，片。具体规格参数如下：系列：CPU Pad™；使用：CPU；形状：方形；外形：34.93mm x 34.93mm；厚度：0.0050（0.127mm）；

厂商：美国贝格斯公司
类别：风扇，热管理/热 - 垫，片/
主要规格参数:
系列：CPU Pad™
使用：CPU
形状：方形
外形：34.93mm x 34.93mm
厚度：0.0050（0.127mm）
材料：-
粘合剂：-
底布，载体：-
颜色：棕褐
热阻率：-
导热率：0.6 W/m-K

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