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综述介绍

3-1542011-8

3-1542011-8

发布时间：2015-08-23

简介：

本文是泰科电子有限公司的3-1542011-8的数据表，它是属于风扇，热管理热敏 - 散热器。具体规格参数如下：冷却封装：BGA；接合方法：夹；形状：圆柱；直径：2.000（50.80mm）；离基底高度（鳍片高度）：0.892（22.65mm）；

厂商：泰科电子有限公司
类别：风扇，热管理/热敏 - 散热器/
主要规格参数:
系列：-
类型：-
冷却封装：BGA
接合方法：夹
形状：圆柱
长度：-
宽度：-
直径：2.000（50.80mm）
离基底高度（鳍片高度）：0.892（22.65mm）
不同温升时功率耗散：-
不同强制气流时的热阻：-
自然条件下热阻：-
材料：铝
材料镀层：黑色阳极化处理

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