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FDZ1323NZ

FDZ1323NZ

发布时间：2015-08-20
简介：

本文是飞兆半导体公司的FDZ1323NZ的数据表，它是属于分立半导体产品 FET - 阵列。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；系列：PowerTrench®；FET类型：2 N 沟道（双）共漏；FET功能：逻辑电平门；漏源极电压（Vdss）：20V；


  • 厂商：飞兆半导体公司
  • 类别： 分立半导体产品/FET - 阵列/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：带卷（TR） 可替代的包装
  • 系列：PowerTrench®
  • FET类型：2 N 沟道（双）共漏
  • FET功能：逻辑电平门
  • 漏源极电压（Vdss）：20V
  • 电流-连续漏极（Id）（25°C时）：10A
  • 不同Id，Vgs时的RdsOn（最大值）：13 毫欧 @ 1A，4.5V
  • 不同Id时的Vgs（th）（最大值）：1.2V @ 250µA
  • 不同Vgs时的栅极电荷（Qg）：24nC @ 10V
  • 不同Vds时的输入电容（Ciss）：2055pF @ 10V
  • 功率-最大值：500mW
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：6-XFBGA，WLCSP
  • 供应商器件封装：6-WLCSP（1.3x2.3）
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