FMG2G300US60E

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是飞兆半导体公司的FMG2G300US60E的数据表，它是属于分立半导体产品 IGBT - 模块。具体规格参数如下：配置：半桥；电压-集射极击穿（最大值）：600V；电流-集电极（Ic）（最大值）：300A；功率-最大值：892W；不同Vge，Ic时的Vce（on）：2.7V @ 15V，300A；

厂商：飞兆半导体公司
类别：分立半导体产品/IGBT - 模块/
主要规格参数:
系列：-
IGBT类型：-
配置：半桥
电压-集射极击穿（最大值）：600V
电流-集电极（Ic）（最大值）：300A
功率-最大值：892W
不同Vge，Ic时的Vce（on）：2.7V @ 15V，300A
电流-集电极截止（最大值）：250µA
不同Vce时的输入电容（Cies）：-
输入：标准
NTC热敏电阻：无
安装类型：底座安装
封装/外壳：7PM-HA
供应商器件封装：7PM-HA

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