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综述介绍

FP7G50US60

FP7G50US60

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是飞兆半导体公司的FP7G50US60的数据表，它是属于分立半导体产品 IGBT - 模块。具体规格参数如下：系列：Power-SPM™；配置：半桥；电压-集射极击穿（最大值）：600V；电流-集电极（Ic）（最大值）：50A；功率-最大值：250W；

厂商：飞兆半导体公司
类别：分立半导体产品/IGBT - 模块/
主要规格参数:
系列：Power-SPM™
IGBT类型：-
配置：半桥
电压-集射极击穿（最大值）：600V
电流-集电极（Ic）（最大值）：50A
功率-最大值：250W
不同Vge，Ic时的Vce（on）：2.8V @ 15V，50A
电流-集电极截止（最大值）：250µA
不同Vce时的输入电容（Cies）：2.92nF @ 30V
输入：标准
NTC热敏电阻：无
安装类型：底座安装
封装/外壳：EPM7
供应商器件封装：EPM7

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