FP7G75US60
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是飞兆半导体公司的FP7G75US60的数据表,它是属于分立半导体产品 IGBT - 模块。 具体规格参数如下:系列:Power-SPM™;配置:半桥;电压-集射极击穿(最大值):600V;电流-集电极(Ic)(最大值):75A;功率-最大值:310W;
- 厂商:飞兆半导体公司
- 类别:
分立半导体产品/IGBT - 模块/
- 主要规格参数:
-
- 系列:Power-SPM™
- IGBT类型:-
- 配置:半桥
- 电压-集射极击穿(最大值):600V
- 电流-集电极(Ic)(最大值):75A
- 功率-最大值:310W
- 不同Vge,Ic时的Vce(on):2.8V @ 15V,75A
- 电流-集电极截止(最大值):250µA
- 不同Vce时的输入电容(Cies):4.515nF @ 30V
- 输入:标准
- NTC热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:EPM7
- 供应商器件封装:EPM7