BFG505/X,235

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是恩智浦半导体公司的BFG505/X,235的数据表，它是属于分立半导体产品 RF 晶体管（BJT）。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；晶体管类型：NPN；电压-集射极击穿（最大值）：15V；频率-跃迁：9GHz；噪声系数（dB，不同f时的典型值）：1.2dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz；

厂商：恩智浦半导体公司
类别：分立半导体产品/RF 晶体管（BJT）/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
晶体管类型：NPN
电压-集射极击穿（最大值）：15V
频率-跃迁：9GHz
噪声系数（dB，不同f时的典型值）：1.2dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz
增益：-
功率-最大值：150mW
不同Ic，Vce时的DC电流增益（hFE）（最小值）：60 @ 5mA，6V
电流-集电极（Ic）（最大值）：18mA
安装类型：表面贴装
封装/外壳：TO-253-4，TO-253AA
供应商器件封装：SOT-143B

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