本文是美信半导体公司的DS3922T+的数据表，它是属于分立半导体产品 晶体管 - 专用型。 具体规格参数如下：包装：托盘 可替代的包装；安装类型：表面贴装；封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘；供应商器件封装：24-TQFN-EP（3.5x3.5）；
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