中电网首页

产品索引  > 分立半导体产品 > 晶体管(BJT) - 单路  >  BSP 62 H6327

BSP 62 H6327

BSP 62 H6327

发布时间:2015-08-22
简介:

本文是英飞凌科技公司的BSP 62 H6327的数据表,它是属于分立半导体产品 晶体管(BJT) - 单路。 具体规格参数如下:包装:带卷(TR);晶体管类型:PNP - 达林顿;电流-集电极(Ic)(最大值):1A;电压-集射极击穿(最大值):80V;不同Ib,Ic时的Vce饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A;


  • 厂商:英飞凌科技公司
  • 类别: 分立半导体产品/晶体管(BJT) - 单路/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:带卷(TR)
  • 系列:-
  • 晶体管类型:PNP - 达林顿
  • 电流-集电极(Ic)(最大值):1A
  • 电压-集射极击穿(最大值):80V
  • 不同Ib,Ic时的Vce饱和值(最大值):1.8V @ 1mA,1A
  • 电流-集电极截止(最大值):10µA
  • 不同Ic,Vce时的DC电流增益(hFE)(最小值):2000 @ 500mA,10V
  • 功率-最大值:1.5W
  • 频率-跃迁:200MHz
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商器件封装:PG-SOT223-4
PDF 下 载
下载