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DTB123ESTP

DTB123ESTP

发布时间:2015-08-20
简介:

本文是罗姆半导体集团的DTB123ESTP的数据表,它是属于分立半导体产品 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式。 具体规格参数如下:包装:带盒(TB);晶体管类型:PNP - 预偏压;电流-集电极(Ic)(最大值):500mA;电压-集射极击穿(最大值):50V;电阻器-基底(R1)(欧姆):2.2k;


  • 厂商:罗姆半导体集团
  • 类别: 分立半导体产品/晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:带盒(TB)
  • 系列:-
  • 晶体管类型:PNP - 预偏压
  • 电流-集电极(Ic)(最大值):500mA
  • 电压-集射极击穿(最大值):50V
  • 电阻器-基底(R1)(欧姆):2.2k
  • 电阻器-发射极基底(R2)(欧姆):2.2k
  • 不同Ic,Vce时的DC电流增益(hFE)(最小值):39 @ 50mA,5V
  • 不同Ib,Ic时的Vce饱和值(最大值):300mV @ 2.5mA,50mA
  • 电流-集电极截止(最大值):500nA
  • 频率-跃迁:200MHz
  • 功率-最大值:300mW
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:SC-72 成形引线
  • 供应商器件封装:SPT
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