FMB5551

发布时间：2015-08-20

简介：

本文是飞兆半导体公司的FMB5551的数据表，它是属于分立半导体产品晶体管（BJT） - 阵列。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；晶体管类型：2 NPN（双）；电流-集电极（Ic）（最大值）：600mA；电压-集射极击穿（最大值）：160V；不同Ib，Ic时的Vce饱和值（最大值）：200mV @ 5mA，50mA；

厂商：飞兆半导体公司
类别：分立半导体产品/晶体管（BJT） - 阵列/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
晶体管类型：2 NPN（双）
电流-集电极（Ic）（最大值）：600mA
电压-集射极击穿（最大值）：160V
不同Ib，Ic时的Vce饱和值（最大值）：200mV @ 5mA，50mA
电流-集电极截止（最大值）：-
不同Ic，Vce时的DC电流增益（hFE）（最小值）：80 @ 10mA，5V
功率-最大值：700mW
频率-跃迁：300MHz
安装类型：表面贴装
封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
供应商器件封装：6-SSOT

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