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B30-8000-PCB

B30-8000-PCB

发布时间:2015-08-20
简介:

本文是双产业的B30-8000-PCB的数据表,它是属于原型开发产品 有孔原型板。 具体规格参数如下:原型板类型:模拟板,通用;间距:0.1(2.54mm)栅格;电路形式:一孔一焊盘(圆形);板厚度:0.062(1.57mm) 1/16;


  • 厂商:双产业
  • 类别: 原型开发产品/有孔原型板/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:-
  • 原型板类型:模拟板,通用
  • 镀层:-
  • 间距:0.1(2.54mm)栅格
  • 电路形式:一孔一焊盘(圆形)
  • 边缘触头:-
  • 孔径:-
  • 大小/尺寸:-
  • 板厚度:0.062(1.57mm) 1/16