本文是TDK株式会社的SOFT E1 KIT的数据表，它是属于套件 电容器套件。 具体规格参数如下：系列：C；套件类型：Boardflex 敏感应用；陶瓷 MLCC；数值：180 件 - 0.01µF ~ 10µF，各 10 件；安装类型：表面贴装；
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