本文是TDK株式会社的C-STMV01-E3-KIT的数据表，它是属于套件 电容器套件。 具体规格参数如下：包装：带装箱指南的塑料箱；系列：C；套件类型：Boardflex 敏感应用；陶瓷 MLCC；数值：240 件 - 0.01µF ~ 10µF，各 10 件；安装类型：表面贴装；
中电网 中国电子行业研发工程师一站式服务平台
关于中电网|
广告招商|
联系我们|
招聘信息|
友情链接|
中电网导航|
手机中电网 |
中电网官方微博
Copyright © 2000-2024 中电网 版权所有 京ICP备19016262号-2 增值电信业务经营许可证粤B2-20050142 京公网安备 11010802037127号
