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供应商器件封装
Analog Devices Inc.
Cypress Semiconductor Corp
Exar Corporation
Fairchild Semiconductor
Intersil
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Maxim Integrated
Micrel Inc
Microchip Technology
Nuvoton Technology Corporation of America
NXP Semiconductors
ON Semiconductor
Renesas Electronics America
Rohm Semiconductor
Semtech Corporation
Silicon Labs
Skyworks Solutions Inc
STMicroelectronics
Texas Instruments
*
-
管件
散装
托盘
Digi-Reel®
带卷（TR）
剪切带（CT）
管件 可替代的包装
托盘 可替代的包装
散装 可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
带卷（TR） 可替代的包装
剪切带（CT） 可替代的包装
-
*
Agile
SmartSwitch™
Xpander Logic™
8
4
7
9
-
3
5
16
28
18
24
20
10
14
40
60
4（仅输入）
8（仅输入）
8（仅输出）
16（仅输入）
16（仅 8 输出）
-
SPI
I²C
2 线
SMBus
并联
串行
1-Wire®
I²C，SPI
I²C，JTAG
MIPI® RFFE
I²C，SMBus
CAN （1 线）
I²C，2 线串口
*
-
无
是
-
*
POR
PWM
EEPROM
DAC，POR
EEPROM，POR
ADC，EEPROM，PWM
键盘控制器，POR
风扇速度控制器
EEPROM，POR，PWM，WDT
键盘控制器，POR，PWM
键盘控制器，LED 输出，POR
蜂鸣器输出，LED 输出，POR
-
*
推挽式
开路漏极
CMOS，开路漏极
开漏极，推挽式
-
*
4mA
50mA
20mA
25mA
65mA
12mA
10mA
42mA
16mA
2.5mA
100mA
1mA，3mA
1mA，25mA
8mA，15mA
7mA，10mA
8mA，24mA
10mA，25mA
10mA，20mA
10mA，24mA
31mA，43mA
18mA，30mA
4.5mA，10mA
100µA，25mA
100µA，20mA
-
1MHz
4MHz
5MHz
26MHz
10MHz
20MHz
25MHz
400kHz
100kHz
1.7MHz
3.4MHz
-
3.3V
2 V ~ 6 V
2 V ~ 3.6 V
2 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 6 V
3 V ~ 3.6 V
4.2 V ~ 6 V
3 V ~ 5.5 V
3 V ~ 5.25 V
1.65 V ~ 4 V
1.8 V ~ 3.3 V
2.3 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 5.5 V
2.4 V ~ 5.5 V
4.5 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 3.6 V
1.7 V ~ 5.5 V
2.7 V ~ 5.5 V
2.5 V ~ 3.6 V
2.3 V ~ 3.6 V
1.8 V ~ 5.5 V
1.1 V ~ 3.6 V
1.2 V ~ 5.5 V
1.2 V ~ 3.6 V
1.65 V ~ 5.5 V
2.75 V ~ 5.5 V
1.65 V ~ 3.6 V
1.71 V ~ 5.5 V
2.25 V ~ 3.6 V
2.8 V ~ 5.25 V
1.65 V ~ 1.95 V
1.425 V ~ 3.6 V
-
*
0°C ~ 70°C
0°C ~ 85°C
-40°C ~ 85°C
-30°C ~ 85°C
-30°C ~ 70°C
-40°C ~ 125°C
-55°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C（TA）
*
-
通孔
表面贴装
*
-
44-QFP
模具
100-LQFP
16-UFQFN
24-VFBGA
24-UFBGA
36-TFBGA
16-XFQFN
12-XFQFN
24-XFBGA
20-UFBGA
25-TFBGA
16-XFBGA
8-XFBGA，DSBGA
16-WFBGA，DSBGA
25-UFBGA，WLCSP
25-WFBGA，WLCSP
25-XFBGA，DSBGA
16-UFBGA，CSPBGA
8-XFQFN 裸露焊盘
16-VQFN 裸露焊盘
28-VQFN 裸露焊盘
8-VFDFN 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
16-WQFN 裸露焊盘
32-UQFN 裸露焊盘
16-WFQFN 裸露焊盘
24-VFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
40-WFQFN 裸露焊盘
16-VFQFN 裸露焊盘
20-VFQFN 裸露焊盘
28-WFQFN 裸露焊盘
16-XFQFN 裸露焊盘
32-UFQFN 裸露焊盘
28-UFQFN 裸露焊盘
20-UFQFN 裸露焊盘
56-VFQFN 裸露焊盘
44-LCC（J 形引线）
14-DIP（0.300，7.62mm）
16-DIP（0.300，7.62mm）
36-SOP（0.311，7.90mm）
28-DIP（0.300，7.62mm）
18-DIP（0.300，7.62mm）
24-WFQFN 裸露焊盘，CSP
40-DIP（0.600，15.24mm）
24-DIP（0.600，15.24mm）
40-CDIP（0.600，15.24mm）
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
24-SOP（0.236，6.00mm 宽）
16-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
18-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
24-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
24-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
28-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
8-TFSOJ（0.069，1.75mm 宽）
16-SOIC（0.209，5.30mm 宽）
20-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
24-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
16-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
20-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
56-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
10-TFSOJ（0.070，1.75mm 宽）
48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）裸焊盘
10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
*
-
8-SO
16-SO
24-SO
20-SO
40-DIP
8-SOIC
模具
16-DIP
14-SOP
24-SOP
24-DIP
24-SSOP
24-SOIC
48-SSOP
16-SOIC
16-SSOP
28-SSOP
18-SOIC
16-QSOP
44-PLCC
28-PDIP
36-SSOP
24-QSOP
20-SSOP
16-PDIP
14-PDIP
14-SOIC
28-SOIC
8-VSSOP
18-PDIP
8-TSSOP
16-TSSOP
8-SC70JW
24-TSSOP
20-TSSOP
28-TSSOP
10-TSSOP
28-SPDIP
56-TSSOP
16-TVSOP
24-TVSOP
20-TVSOP
25-WLCSP
16-SOIC N
40-Cerdip
24-SOIC W
36-MFPSDJ
16-SOIC W
16-UHXQFN
10-SC70JW
24-SSOP/QSOP
VQFN016V3030
16-QFN（3x3）
28-QFN（6x6）
28-QFN（4x4）
24-QFN（4x4）
20-QFN（4x4）
24-TQFN（4x4）
16-VQFN（4x4）
16-TQFN（4x4）
28-TQFN（5x5）
24-WQFN（4x4）
24-VQFN（4x4）
16-UCSP（2x2）
8-HVSON（3x3）
24-HWQFN（4x4）
56-HVQFN（8x8）
16-HVQFN（4x4）
24-HVQFN（4x4）
16-HVQFN（3x3）
20-HVQFN（5x5）
24-XFBGA（2x2）
24-VFBGA（3x3）
25-TFBGA（3x3）
25-DSBGA（2x2）
24-UFBGA（2x2）
20-QFN-UT（3x3）
16-QFN-EP（3x3）
20-QFN-EP（4x4）
28-QFN-UT（4x4）
12-XQFN（2x1.7）
44-MQFP（10x10）
24-QFN-EP（4x4）
25-覆晶（2x2）
100-TQFP（14x14）
40-TQFN-EP（6x6）
16-TQFN-EP（3x3）
16-QFN（2.6x1.8）
8-XQFN（1.6x1.6）
16-XQFN（1.8x2.6）
24-LFCSP-WQ（4x4）
16-UQFN（2.6x1.8）
20-VQFN（3.5x4.5）
16-UMLP（1.8x2.6）
16-XFBGA（1.6x1.6）
36-TFBGA（3.5x3.5）
24-DHVQFN（5.5x3.5）
16-DSBGA（2.12x2.50）
24-TQFN-EP（3.5x3.5）
8-DSBGA，8-WCSP（1.9x0.9）
32-UQFN 裸露焊盘（5x5）
24-BGA MICROSTAR JUNIOR（3x3）
20-BGA Microstar Junior（2.5x3.0）
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
BU1850MUV-E2
Rohm Semiconductor
IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
BU1850MUV-E2
Rohm Semiconductor
IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
BU1850MUV-E2
Rohm Semiconductor
IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
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