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厂商 包装系列类型应用安装类型封装/外壳供应商器件封装
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PDF 缩略图 器件名称 制造商 描述
GN1052CWA2-CHIP GN1052CWA2-CHIP Semtech Corporation 10/11.3GB/S TIA DESIGN MODIFIED
NT20067-GRP6 NT20067-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
NT20067-PR NT20067-PR Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
NT20R67-GRP6 NT20R67-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT20R67-PR NT20R67-PR Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT20045-QSOP-TR NT20045-QSOP-TR Semtech Corporation IC AMP LIMITING OC-3/FE 16QSOP
NT20067-WP NT20067-WP Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE 1/4DIE
NT20R67-WP NT20R67-WP Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT20045-QSOP NT20045-QSOP Semtech Corporation IC AMP LIMITING OC-3/FE 16QSOP
NT23L50-GRP6 NT23L50-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT23L50-GRP8 NT23L50-GRP8 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT23L50-PR NT23L50-PR Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT24L50-GRP6 NT24L50-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
NT24L50-GRP8 NT24L50-GRP8 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
NT24L50-PR NT24L50-PR Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25G GBE/EPON
NT23L50-WP NT23L50-WP Semtech Corporation IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE
NT24L55-DTF8S NT24L55-DTF8S Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
NT24L55-GRP6 NT24L55-GRP6 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
NT24L55-GRP8 NT24L55-GRP8 Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
NT24L55-PR NT24L55-PR Semtech Corporation IC AMP TIA AGC 1.25 EPON DIE
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