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Omron Electronics Inc-EMC Div
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Panasonic Industrial Automation Sales
STMicroelectronics
Texas Instruments
Toshiba Semiconductor and Storage
-
*
托盘
散装
管件
带卷（TR）
带盒（TB）
*可替代的包装
带卷（TR） 可替代的包装
剪切带（CT） 可替代的包装
*
-
ZFX
Lepton®
D-Imager
DR-Pix™
TrueSnap™
DigitalClarity®
DigitalClarity®，TrueSNAP™
-
CCD
CMOS
热敏式
3D 飞行时间
带处理器的 CMOS
Human Detection，Recognition
-
8µm x 8µm
7µm x 7µm
9µm x 9µm
6µm x 6µm
3µm x 3µm
18µm x 18µm
15µm x 15µm
14µm x 14µm
25µm x 25µm
12µm x 12µm
17µm x 17µm
20µm x 20µm
10µm x 10µm
14µm x 5.2µm
5.5µm x 64µm
5.2µm x 5.2µm
4.8µm x 4.8µm
7.4µm x 7.4µm
3.5µm x 3.5µm
7.5µm x 7.5µm
9.9µm x 9.9µm
4.5µm x 4.5µm
5.6µm x 5.6µm
6.7µm x 6.7µm
2.2µm x 2.2µm
1.9µm x 1.9µm
1.4µm x 1.4µm
3.2µm x 3.2µm
7µm² x 7µm²
2.7µm x 2.7µm
3.6µm x 3.6µm
2.8µm x 2.8µm
3.75µm x 3.75µm
1.75µm x 1.75µm
1.67µm x 1.67µm
2.54µm x 2.54µm
-
80H x 60V
126H x 98V
1500H x 1V
320H x 240V
780H x 488V
680H x 500V
160H x 120V
656H x 496V
640H x 480V
648H x 488V
659H x 494V
512H x 512V
1728H x 27V
648H x 492V
752H x 480V
768H x 488V
680H x 512V
1280H x 960V
1280H x 800V
1296H x 976V
2592H x 1944V
2048H x 1536V
2304H x 1296V
3856H x 2764V
4384H x 3288V
1280H x 1024V
1024H x 1024V
1472H x 1096V
1600H x 1200V
2048H x 2048V
3048H x 4560V
1286H x 1030V
1036H x 1010V
1004H x 1002V
2210H x 3002V
5120H x 5120V
1008H x 1018V
1696H x 1710V
1920H x 1080V
1288H x 1032V
2592H x 2048V
-
7
3
5
6
15
52
45
54
12
10
50
30
11
60
25
27
92
14
68
18
75
20
90
53
40
485
580
8.6
150
450
250
160
500
0 ~ 200
-
5V
3V
14V
22V
12V
24V
3.3V
5.5V
2.8V
3V，5V
3 V ~ 6 V
1.8V，2.8V
3 V ~ 4.5 V
2.4 V ~ 3 V
12 V ~ 15 V
3.3 V ~ 6 V
3 V ~ 3.6 V
2.5V， 3.3V
1.8V， 3.3V
5.5 V ~ 13 V
2.5 V ~ 3.3 V
21.6V ~ 26.4V
1.5 V ~ 3.3 V
2.5 V，3.3 V
2.5 V ~ 3.1 V
17.1 V ~ 25.2 V
1.2V，2.8V，2.5 V ~ 3.1 V
-
*
SMOP2
模具
28-LCC
48-QFP
84-LCC
48-LCC
63-BGA
49-PGA
68-LCC
68-QFN
模块
成品
48-PLCC
52-PLCC
48-CLCC
32-CLCC
36-CLCC
145-PGA
68-PLCC
48-LQFN
168-PGA
48-iLCC
63-LBGA
280-PGA
44-ICSP
64-VFBGA
55-WFBGA
63-VFBGA
127-BPGA
168-CPGA
127-BCPGA
369-BFCPGA
12-DIP 模块
16-SMD 模块
24-DIP 模块
52-LBGA 模块
52-LCC，52-PLCC
355-BSPGA，窗口
84-CLCC 窗口（J 形引线）
12-CSDIP（0.457，116mm）窗口
22-CDIP（0.694，17.65mm）窗口
22-CDIP（0.690，17.53mm）窗口
24-CSDIP（0.690，17.53mm）窗口
28-CSDIP（0.79，20.07mm 宽）窗形
-
*
48-QFP
模具
49-PGA
64-BGA
16-SMD
模块
12-DIP
24-DIP
48-CLCC
168-PGA
68-PLCC
52-PLCC
36-CLCC
48-iLCC
280-PGA
63-VFBGA
355-µPGA
22-CDIP，窗口
12-CDIP，窗口
24-CDIP，窗口
28-CDIP，窗口
63-PBGA（9x9）
63-CBGA（9x9）
52-IBGA（9x9）
84-LCC（18x18）
127-PGA（42x42）
369-µPGA（31x27）
55-CSP（4.67x3.87）
84-JLCC（26.8x26.8）
28-PLCC（11.5x11.5）
52-PLCC（19.1x19.1）
68-LCC（24.13x24.13）
48-LCC（14.22x14.22）
48-PLCC（14.22x14.22）
48-PLCC（11.43x11.43）
32-CLCC（10.67x10.67）
应用筛选程序
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PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
TCM9001MD(ES)
Toshiba Semiconductor and Storage
SENSOR IMAGE CMOS CAMERACUBE
TCD1103GFG(8Z)
Toshiba Semiconductor and Storage
IMAGE SENSOR CCD 16SMD
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