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STMicroelectronics
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管件
托盘
散装
带卷(TR)
剪切带(CT)
*可替代的包装
托盘 可替代的包装
管件 可替代的包装
散装 可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
托盘 - 晶粒可替代的包装
带卷(TR) 可替代的包装
剪切带(CT) 可替代的包装
-
*
CAPZero™
自动,AEC-Q100
CryptoCompanion™
CryptoAuthentication™
-
*
DCL
支座
电源
收发器
驱动器
解码器
编码器
存储器
控制器
调帧器
调制器
ECG 前端
验证芯片
硅序列号
保护开关
过压防护
微控制器
交点开关
串行缓冲
功能互连
PWM 控制器
PHY 收发器
HDMI 发射器
数字电容器
HDMI/DVI 开关
多路复用器
电容器放电
可寻址开关
电阻器网络
安全控制器
数字控制器
传感器接口
视频处理器
漂移衰减器
电平移位器
线路驱动器
TFT VCOM 校准器
浮点协处理器
参数测量单元
安全辅助芯片
音频视频切换
NTSC/PAL 调制器
连续流量控制
10/100 集成开关
CCD 信号处理器
PCI CardBus控制器
多队列流量控制
图像信号处理器
过压保护控制器
TDM(分时复用)
处理器辅助元件
三角积分调制器
电子微调电容器
超声脉冲发生器
Serial RapidIO® 开关
回扫,正向转换器
过压和过流控制器
数字微镜芯片(DMD)
CCD 信号处理器,14 位
Manchester 编码器/解码器
滤波器,HSMMC,带 ESD 保护
每引脚参数测量单元(PPMU)
-
*
视频
无线
仪表
自动
安全
RF,IR
T1/CEPT
PC,PDA
T1/E1/J1
红外线
TV 开关
工业级
模拟 I/O
数据传输
心率监测
控制系统
数码相机
电量测量
测试设备
电源管理
EMI 滤波器
ADSL2+,VDSL2
网络和通信
仪表放大器
电源控制器
振荡器调谐
超声波成像
转换器,ACDC
3D,医疗成像
高容量PC应用
无线基础架构
无线通信系统
自动测试设备
接地故障保护
图像处理和控制
工厂/住宅自动化
DVI,HDMI 信号开关
基于处理器的系统
手机,媒体播放器
端口开关/网络接口
HDTV,MPEG,图像处理
信任平台模块(TPM)
HSMMC(高速多媒体卡)
音频/视频,VCR,机顶盒
手机,数码相机,媒体播放器
PCB,网络节点,设备识别/注册
消费电子,DVD-RW 播放器,机顶盒
无匙门禁系统,家庭自动化,无线音频/视频
配件 ID 和控制,工业控制器,LED 控制,系统监控
-
*
通孔
表面贴装
-
*
9-SIP
32-QFN
模块
6-WDFN
36-USO
80-QFH
6-UFLGA
6-WFDFN
8-WFDFN
256-BGA
484-BGA
20-SOIC
32-LQFP
780-BGA
48-LQFP
80-TQFP
324-BGA
376-BGA
28-VQFN
352-BGA
68-CQFP
68-CPGA
419-BGA
24-UMLP
72-LQFP
8-XFDFN
80-BQFP
64-LQFP
56-VFLGA
10-WFDFN
24-UFQFN
SOT-23-6
289-PBGA
256-BBGA
128-LQFP
100-LQFP
400-BBGA
68-BCPGA
388-BBGA
2-覆晶
25-WLCSP
208-LQFP
56-TFBGA
149-BCPGA
196-LFBGA
257-LFBGA
128-BFQFP
209-LFBGA
208-BFQFP
224-LFBGA
256-VFBGA
176-VFBGA
16-LBGA,FCBGA
256-BGA,CSBGA
8-WFBGA,WLCSP
675-BGA,FCBGA
SC-74A,SOT-753
676-BBGA,FCBGA
324-BBGA,FCBGA
399-BBGA,FCBGA
16-WFBGA,WLCSP
24-UFBGA,WLCSP
4-XFBGA,CSPBGA
2-UFBGA,CSPBGA
16-UFBGA,WLCSP
10-SIP,10-SIPH
484-BBGA,FCBGA
72-TFBGA,CSPBGA
84-TFBGA,CSPBGA
3-SMD,无引线
100-LFBGA,CSPBGA
9-SIP 裸露接片
TO-261-4,TO-261AA
13-SIP 成形引线
6-WDFN 裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
3-SMD,扁平引线
6-WFDFN 裸露焊盘
80-TQFP 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
64-TQFP 裸露焊盘
484-BGA 裸露焊盘
399-BGA 裸露焊盘
675-BGA 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
48-TQFP 裸露焊盘
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
14-WFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘
16-VFQFN 裸露焊盘
32-WFQFN 裸露焊盘
28-WFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
100-TQFP 裸露焊盘
68-LCC(J 形引线)
44-LCC(J 形引线)
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
8-DIP(0.300,7.62mm)
18-DIP(0.300,7.62mm)
14-DIP(0.300,7.62mm)
16-DIP(0.300,7.62mm)
20-DIP(0.300,7.62mm)
64-VFQFN 裸露焊盘,CSP
56-VFQFN 裸露焊盘,CSP
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
20-WFQFN 裸露焊盘,CSP
SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
6-LSOJ(0.148,3.76mm 宽)
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
18-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
TO-226-3,TO-92-3 标准主体
20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
36-BSOP(0.295,7.50mm 宽)
24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
28-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF®
20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
9-SIP,裸露接片,成形引线
TO-251-3 长引线,IPak,TO-251AB
8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)12 引线
36-BSSOP(0.295,7.50mm 宽)裸焊盘
38-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)裸焊盘
10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线
-
*
FCP2
8-SO
8-DIP
8-WLP
I-Pak
D-Pak
9-SIL
2-CSP
14-SO
3-SMD
TO-92
8-SON
8-SOIC
6-TSOC
模块
80-QFH
6-TSOT
18-DIP
8-MSOP
20-DIP
16-DIP
8-uMAX
20-SOIC
16-QSOP
TO-92-3
16-SOIC
20-SSOP
46-LCCC
14-SOIC
8-TSSOP
10-SIPH
24-UMLP
SC-70-6
36-QSOP
13-PDBS
16-PDIP
352-BGA
10-uMAX
98-LCCC
10-MSOP
24-TQFN
80-LCCC
14-PDIP
50-LCCC
18-PDIP
24-SOIC
2-覆晶
S-WLP-16
38-TSSOP
4-覆晶
16-TSSOP
8-SOIC N
S-WLP-24
P-DSO-20
24-TSSOP
P-DSO-16
SOT-23-5
SOT-23-6
28-TSSOP
203-LCCC
14-TSSOP
100-LQFP
355-LCCC
SOT-23-3
208-LQFP
20-TSSOP
25-WLCSP
48-HTQFP
18-SOIC W
SOT-223-3
PG-DSO-36
256-NFBGA
16-SOIC W
24-SOIC W
16-SOIC N
9-SIL MPF
224-NFBGA
9-PDBS-EP
P-FQFP-208
PG-TSSOP-28
8-DFN(3x2)
6-DFN(2x2)
6-MLP(2x2)
10-SON(2x2)
16-QFN(3x3)
8-UDFN(2x3)
8-uDFN(2x2)
28-QFN(5x5)
32-MLP(5x5)
10-WSON(3x3)
6-µDFN(2x2)
176-DLP(7x7)
28-TQFN(5x5)
48-LQFP(7x7)
32-LQFP(7x7)
16-FCBGA(4x4)
10-µDFN(2x2)
68-PGA(27x27)
56-TFBGA(6x6)
10-MLF®(3x3)
56-TFLGA(8x8)
16-QFN-EP(3x3)
176-NFBGA(7x7)
419-BGA(23x23)
100-CSBGA(9x9)
64-LQFP(10x10)
80-PQFP(14x20)
72-CSPBGA(8x8)
256-BGA(27x27)
388-BGA(35x35)
8-TDFN-EP(2x3)
256-BGA(17x17)
6-TDFN-EP(3x3)
84-CSPBGA(9x9)
780-BGA(29x29)
80-TQFP(12x12)
68-PLCC(25x25)
20-QFN-EP(5x5)
196-BGA(12x12)
289-PBGA(19x19)
128-PQFP(14x20)
208-PQFP(28x28)
376-PBGA(23x23)
100-TQFP(14x14)
324-PBGA(19x19)
6-uDFN(1.5x1.0)
400-PBGA(27x27)
32-TQFN-EP(5x5)
10-TDFN-EP(3x3)
14-TDFN-EP(3x3)
24-MLP(3.5x4.5)
128-LQFP(14x20)
399-FCBGA(21x21)
484-TEBGA(23x23)
256-CSBGA(17x17)
32-LFCSP-VQ(5x5)
324-FCBGA(19x19)
676-FCBGA(27x27)
675-FCBGA(27x27)
64-LFCSP-VQ(9x9)
56-LFCSP-VQ(8x8)
6-UTLGA(1.5x1.0)
484-HSBGA(23x23)
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
484-FCBGA(23x23)
20-LFCSP-WQ(4x4)
64-TQFP-EP(10x10)
80-TQFP-EP(12x12)
399-TEPBGA(21x21)
675-TEPBGA(27x27)
100-TQFP-EP(14x14)
149-CPGA(22.3x32.2)
44-PLCC(16.51x16.51)
68-CPGA(26.92x26.92)
68-CQFP(24.13x24.13)
209-BGA MICROSTAR(16x16)
257-BGA MICROSTAR(16x16)
6-TDFN 裸露焊盘(3x3)
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
FT245BL-REEL
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
IC USB FS PARALLEL FIFO 32-LQFP
FT245BQ-REEL
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
IC USB FS PARALLEL FIFO 32QFN
FT245BL-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
IC USB FS PARALLEL FIFO 32LQFP