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厂商 包装系列RF类型频率特性封装/外壳供应商器件封装
PDF 缩略图 器件名称 制造商 描述
BGM 1034N7 E6327 BGM 1034N7 E6327 Infineon Technologies IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
BGM 1034N7 E6327 BGM 1034N7 E6327 Infineon Technologies IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
BGM 1034N7 E6327 BGM 1034N7 E6327 Infineon Technologies IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7
BGM 681L11 E6327 BGM 681L11 E6327 Infineon Technologies IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1
BGM 681L11 E6327 BGM 681L11 E6327 Infineon Technologies IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1
BGM 681L11 E6327 BGM 681L11 E6327 Infineon Technologies IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1
BGM 781N11 E6327 BGM 781N11 E6327 Infineon Technologies MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
BGM 781N11 E6327 BGM 781N11 E6327 Infineon Technologies MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
BGM 781N11 E6327 BGM 781N11 E6327 Infineon Technologies MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2