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卡边缘连接器 - 边缘板连接器
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触头镀层厚度
触头类型
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法兰特性
工作温度
-
托盘
管件
散装
-
*
-
MCA
ISA
AGP
PCI
NLX
VRM
PCI™
MXM 3.0
AGP 3.3V
VLB，MCA
多总线 I
MicroTCA™
AGP，通用
AGP Pro 1.5V
PCI 5V 64 位
PCI 5V 32 位
PCI Express™
CPU - 插槽 1
AGP Pro 通用
PCI 3.3V 64 位
计算机总线
非指定 - 双边
-
母头
公头
-
5
8
6
2
3
4
9
7
4
6
-
8
3
9
5
7
2
20
44
70
40
60
34
50
18
14
36
98
12
10
90
30
24
48
86
72
56
68
88
26
80
62
52
38
43
16
28
31
49
22
-
0.062（1.57mm）
0.093（2.36mm）
0.031（0.79mm）
0.125（3.18mm）
2
1
-
-
0.100（2.54mm）
0.050（1.27mm）
0.156（3.96mm）
0.039（1.00mm）
0.125（3.18mm）
-
-
通孔
-
IDC
焊接
-
铜
铜铍
黄铜
-
金
锡
-
-
-
-
-
0°C ~ 85°C
-55°C ~ 85°C
-40°C ~ 95°C
-40°C ~ 85°C
-10°C ~ 85°C
-65°C ~ 85°C
-40°C ~ 80°C
-30°C ~ 85°C
-5°C ~ 105°C
-54°C ~ 85°C
-20°C ~ 80°C
-65°C ~ 125°C
-65°C ~ 150°C
-55°C ~ 105°C
-65°C ~ 105°C
-55°C ~ 125°C
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