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>
用于 IC 的插座,晶体管
厂商
包装
系列
类型
针脚或引脚数(栅格)
间距-配接
触头表面处理-配接
触头表面处理厚度-配接
触头材料-配接
安装类型
特性
端接
间距-柱
触头表面处理-柱
触头表面处理厚度-柱
触头材料-柱
外壳材料
工作温度
3M
Aavid Thermalloy
Apex Microtechnology
Aries Electronics
Assmann WSW Components
CNC Tech
EDAC Inc
FCI
Grayhill Inc
Harwin Inc
Keystone Electronics
Mill-Max Manufacturing Corp.
Molex Connector Corporation
Molex Inc
Omron Electronics Inc-EMC Div
On Shore Technology Inc
Preci-Dip
Samtec Inc
Sullins Connector Solutions
TE Connectivity AMP Connectors
Texas Instruments
-
管件
散装
-
*
8
57
55
D0
D2
BU
SA
ED
IC
22
PG
540
940
510
516
536
500
800
XR2
518
PRS
PLS
PGM
PRL
508
503
100
PCS
400
300
700
ICO
OEM
537
PGG
299
917
123
547
115
110
116
111
114
214
210
146
346
511
117
WMS
614
714
612
122
121
D95
-
SIP
BGA
PGA
LGA
QFN
-
自定义
6(2 x 3)
8(2 x 4)
6(1 x 6)
4(1 x 4)
9(1 x 9)
8(1 x 8)
7(1 x 7)
5(1 x 5)
2(1 x 2)
3(1 x 3)
4(2 x 2)
1(1 x 1)
16(2 x 8)
14(2 x 7)
10(2 x 5)
18(2 x 9)
12(2 x 6)
3(椭圆)
3(矩形)
3(圆形)
8(圆形)
4(圆形)
32(4 x 8)
20(4 x 5)
28(4 x 7)
24(4 x 6)
4(椭圆)
5(矩形)
16(4 x 4)
8(椭圆)
25(5 x 5)
28(6 x 6)
49(7 x 7)
44(8 x 8)
12(5 x 5)
20(5 x 5)
32(9 x 9)
36(6 x 6)
-
0.100(2.54mm)
0.070(1.78mm)
0.050(1.27mm)
0.024(0.60mm)
0.035(0.90mm)
0.039(1.00mm)
0.043(1.09mm)
0.025(0.64mm)
-
锡
金
-
闪存
自定义
3µin(0.08µm)
8µin(0.20µm)
5µin(0.13µm)
15µin(0.38µm)
10µin(0.25µm)
30µin(0.76µm)
25µin(0.63µm)
20µin(0.51µm)
80µin(2.03µm)
60µin(1.52µm)
-
钢
铜铍
黄铜
-
通孔
-
高架
衬垫
法兰
载体
板导轨
自定义
可编程
封闭框架
开放框架
-
焊接
-
0.100(2.54mm)
0.070(1.78mm)
0.050(1.27mm)
0.024(0.60mm)
0.035(0.90mm)
0.039(1.00mm)
0.043(1.09mm)
0.025(0.64mm)
-
金
锡
-
-
钢
铜
镍
青铜
黄铜
铜铍
铍镍
镍硼
-
塑料
聚酯
铝合金
热塑塑胶
酚醛塑料
FR4 环氧玻璃
聚醚砜(PES)
聚苯硫醚(PPS)
含氟聚合物(FP)
热塑性塑料,聚酯
液晶聚合物(LCP)
聚四氟乙烯(PTFE)
聚酰胺(PA),尼龙
聚砜(PSU),玻璃纤维
聚酯,玻璃纤维增强型
聚酰胺(PA46),尼龙 4/6
聚酰胺(PA66),尼龙 6/6
苯二甲酸二烯丙酯(DAP)
聚醚酰亚胺 (PEI),玻璃填充
热塑塑胶,玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
聚醚砜(PES),玻璃纤维增强型
聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
热塑塑胶,聚酯,玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯
聚醚醚酮(PEEK),玻璃纤维增强型
-
0°C ~ 105°C
-55°C ~ 85°C
-25°C ~ 85°C
-40°C ~ 80°C
-30°C ~ 85°C
-40°C ~ 105°C
-55°C ~ 105°C
-55°C ~ 125°C
应用筛选程序
1
2
3
4
5
6
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缩略图
器件名称
制造商
描述
4832-6000-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
4828-3004-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
214-3339-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
224-1275-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
216-3340-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
228-1277-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
240-1280-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
224-1286-00-0602J
3M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
208-7391-55-1902
3M
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
214-7390-55-1902
3M
CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD
216-7224-55-1902
3M
CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD
216-7383-55-1902
3M
CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD
228-7396-55-1902
3M
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
200-6311-9UN-1900
3M
CONN SOCKET PGA ZIF 121POS GOLD
200-6321-9UN-1900
3M
CONN SOCKET PGA ZIF 441POS GOLD
264-5205-01
3M
CONN SOCKET QFN 64POS GOLD
4808-3004-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
4816-3004-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
4808-3000-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
4814-3004-CP
3M
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
1
2
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4
5
6
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