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连接器,互连器件
>
矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式
厂商
包装
系列
连接器类型
针脚数
间距
排数
安装类型
特性
触头镀层
触头镀层厚度
接合堆叠高度
板上高度
3M
AVX Corp/Kyocera Corp
AVX Corporation
FCI
Harwin Inc
Hirose Electric Co Ltd
JAE Electronics
JST Sales America Inc
Mill-Max Manufacturing Corp.
Molex Connector Corporation
Molex Inc
Omron Electronics Inc-EMC Div
Panasonic Electric Works
Samtec Inc
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
TE Connectivity AMP Connectors
-
散装
管件
托盘
剪带
*
-
F4
P4
P8
P5
WR
2A
2B
WD
EX
DF9
WP3
WP7
P4S
S35
WH1
F4S
P08
A4S
FX6
P5K
A4F
WP9
B01
JMC
JMD
FX5
M40
M60
WB4
WM1
XH3
WA6
PM1
FSI
WD2
891
IT3
BSE
BTE
BSH
P10
WD1
WB3
388
IT1
WM2
FX1
389
FX4
ASP
XH2
LST
LS2
XH4
LTH
LSH
-
转接板
堆叠压缩
接头和插口
母插口阵列
公引脚阵列
插头,浮动式
堆叠式,2 插座
插头,外罩触点
插座,外罩触点
接头,外罩触点
差分对阵列,公
差分对阵列,母
插口,外罩触点
9
6
8
-
40
50
60
70
30
20
80
22
16
69
51
41
24
54
31
12
10
34
25
88
26
18
14
28
32
21
11
66
36
68
56
15
13
23
19
17
52
90
64
46
38
42
44
72
48
29
92
-
0.031(0.80mm)
0.050(1.27mm)
0.020(0.50mm)
0.023(0.60mm)
0.025(0.64mm)
0.039(1.00mm)
0.047(1.20mm)
0.016(0.40mm)
0.014(0.35mm)
0.068(1.75mm)
0.051(1.30mm)
0.079(2.00mm)
0.026(0.65mm)
2
4
8
-
1
-
通孔
层叠
表面贴装
-
-
金
锡
镉
-
-
4mm
3mm
6mm
2mm
8mm
5mm
9mm
7mm
1mm
-
0.614 (15.60mm)
0.333 (8.45mm)
0.214(5.45mm)
0.303(7.70mm)
0.185(4.70mm)
0.275(7.00mm)
0.254(6.45mm)
0.264(6.70mm)
0.146(3.70mm)
0.236(6.00mm)
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0.295(7.50mm)
0.047(1.20mm)
0.258(6.55mm)
0.200(5.08mm)
0.240(6.10mm)
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0.122(3.10mm)
0.079(2.00mm)
0.144(3.66mm)
0.020(0.50mm)
0.063(1.60mm)
0.028(0.71mm)
应用筛选程序
1...
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PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
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Molex Inc
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Molex Inc
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Molex Inc
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