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产品索引  > 射频/IF 和 RFID > RF 功率分配器/分线器

厂商	包装	系列	插入损耗	频率	规格	大小/尺寸	封装/外壳
Analog Devices Inc Anaren AVX Corporation Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave Freescale Semiconductor Johanson Technology Inc M/A-Com Technology Solutions Panasonic Electronic Components Pulse Electronics Corporation Skyworks Solutions Inc Susumu	- 卷 散装 剪带 带卷（TR） *可替代的包装 卷可替代的包装 剪带可替代的包装 管件 可替代的包装 Digi-Reel® 可替代的包装 带卷（TR） 可替代的包装 剪切带（CT） 可替代的包装	- * Xinger® MLO™	- 4dB 1dB 2dB 0.3dB 0.8dB 1.2dB 0.7dB 0.5dB 1.5dB 0.4dB 0.6dB 1.3dB 0.1dB 3.3dB 5.2dB 4.6dB 1.1dB 1.6dB 0.39dB 0.55dB 0.15dB 0.75dB	- 0 ~ 4GHz 0 ~ 20GHz 0Hz ~ 6GHz 0Hz ~ 7GHz 2GHz ~ 6GHz 4GHz ~ 8GHz 2GHz ~ 4GHz 1GHz ~ 2GHz 1GHz ~ 4GHz 2GHz ~ 8GHz 0Hz ~ 12GHz 5MHz ~ 1GHz 0Hz ~ 18GHz 0Hz ~ 15GHz 0Hz ~ 10GHz 0 ~ 17.5GHz 6GHz ~ 8GHz 0HZ ~ 11GHz 2GHz ~ 18GHz 6GHz ~ 18GHz 0Hz ~ 2.5GHz 2GHz ~ 19GHz 5GHz ~ 19GHz 4GHz ~ 12GHz 7GHz ~ 18GHz 7GHz ~ 11GHz 50MHz ~ 1GHz 500MHz ~ 2GHz 0Hz ~ 12.5GHz 5MHz ~ 1.5GHz 800MHz ~ 1GHz 500MHz ~ 3GHz 200MHz ~ 2GHz 400MHz ~ 6GHz 3.1GHz ~ 5GHz 5MHz ~ 300MHz 1GHz ~ 2.6GHz 1.5GHz ~ 3GHz 500MHz ~ 1GHz 500MHz ~ 18GHz 54MHz ~ 865MHz 100MHz ~ 15GHz 8GHz ~ 12.4GHz 100MHz ~ 13GHz 1GHz ~ 12.4GHz 5MHz ~ 2.15GHz 40MHz ~ 880MHz 7GHz ~ 12.4GHz 2.4GHz ~ 2.5GHz 810MHz ~ 960MHz 800MHz ~ 1.6GHz 12.4GHz ~ 18GHz 3.6GHz ~ 4.3GHz 5.7GHz ~ 6.5GHz 1.7GHz ~ 2.2GHz 4.8GHz ~ 5.9GHz 225MHz ~ 400MHz 700MHz ~ 1.4GHz 2.3GHz ~ 2.8GHz 2.1GHz ~ 2.3GHz 250MHz ~ 500MHz 400MHz ~ 900MHz 950MHz ~ 2.15GHz 720MHz ~ 1008MHz 1.56GHz ~ 1.59GHz 1.54GHz ~ 1.64GHz 1.71GHz ~ 1.99GHz 965MHz ~ 1.565GHz 720 ~ 760MHz 操作频率 981 ~ 1008MHz 操作频率 650 ~ 2000MHz 操作频率 1720 ~ 1790MHz 操作频率 1607 ~ 1685MHz 操作频率 2043 ~ 2104MHz 操作频率	- * 隔离（最小） 20dB 隔离（最小） 18dB 隔离（最小） 10dB 隔离（最小） 15dB 隔离（最小）9dB，12dB 回波损耗 隔离（最小）16dB，10dB回波损耗 隔离（最小）17dB，14dB 回波损耗 隔离（最小）14dB，11dB 回波损耗 隔离（最小）20dB，27dB 回波损耗 隔离（最小）13dB，8.6dB 回波损耗 隔离（最小） 17dB，19dB 回波损耗 隔离（最小） 12dB，12dB 回波损耗 隔离（最小）14dB，10.3dB 回波损耗 隔离（最小）8.2dB，12 dB 回波损耗 隔离（最小）18dB，1.6 VSWR（最大） 隔离（最小）18dB，2.1 VSWR（最大） 隔离（最小）18dB，1.8 VSWR（最大） 隔离（最小） 16dB，1.8 VSWR（最大） 隔离（最小）15dB，3% 不平衡（最大） 隔离（最小）17dB，4°不平衡（最大） 隔离（最小）18dB，3% 不平衡（最大） 隔离（最小）20dB，8% 不平衡（最大）	- * 2mm x 1.25mm 1.6mm x 0.8mm 3.2mm x 1.6mm 1.6mm x 1.6mm 1.04mm 长 x 1.04mm 宽 3.00mm 长 x 3.00mm 宽 2.04mm 长 x 1.29mm 宽 2.00mm 长 x 1.25mm 宽 0.197 长 x 0.197 宽（5.00mm x 5.00mm） 0.196 长 x 0.196 宽（4.98mm x 4.98mm） 0.063 长 x 0.033 宽（1.60mm x 0.84mm） 0.197 长 x 0.098 宽（5.00mm x 2.50mm） 0.201 长 x 0.201 宽（5.10mm x 5.10mm） 1.000 长 x 0.340 宽（25.40mm x 8.60mm） 1.000 长 x 0.250 宽（25.40mm x 6.35mm） 2.000 长 x 0.250 宽（50.80mm x 6.35mm） 1.102 长 x 0.150 宽（28.00mm x 3.81mm） 3.000 长 x 2.000 宽（76.20mm x 50.10mm） 2.000 长 x 0.050 宽（50.80mm x 12.70mm） 3.000 长 x 1.500 宽（76.20mm x 38.10mm） 1.000 长 x 1.000 宽（25.40mm x 25.40mm） 1.460 长 x 2.000 宽（37.10mm x 50.80mm） 2.500 长 x 0.750 宽（63.50mm x 19.00mm） 2.000 长 x 1.000 宽（50.80mm x 25.40mm） 2.250 长 x 1.000 宽（57.10mm x 25.40mm） 2.350 长 x 1.070 宽（59.70mm x 27.20mm） 2.500 长 x 1.250 宽（63.50mm x 31.80mm） 5.500 长 x 1.000 宽（139.70mm x 25.40mm） 3.500 长 x 4.000 宽（88.90mm x 101.60mm） 5.500 长 x 0.050 宽（139.70mm x 12.70mm） 5.200 长 x 2.000 宽（132.10mm x 50.80mm） 3.000 长 x 4.000 宽（76.20mm x 101.60mm） 4.600 长 x 4.000 宽（116.80mm x 101.60mm） 5.200 长 x 6.000 宽（132.10mm x 152.40mm） 5.200 长 x 4.000 宽（132.10mm x 101.60mm） 7.500 长 x 6.000 宽（190.50mm x 152.40mm） 4.600 长 x 6.000 宽（116.80mm x 152.400mm） 0.310 长 x 0.255 宽 x 0.21 高（7.87mm x 6.48mm x 5.33mm） 0.114 长 x 0.0615 宽 x 0.046 高（2.9mm x 1.55mm x 1.175mm）	- * SOT-6 模块 8-SMD，无引线 6-SMD，无引线 32-QFN 裸露焊盘 0805（2012 公制） 0404（1010 公制） 2020（5050 公制） 16-VFQFN 裸露焊盘 32-VFQFN 裸露焊盘 12-VFQFN 裸露焊盘，CSP 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）

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