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射频/IF 和 RFID
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RFID 发射应答器，标签
厂商
包装
系列
RF类型
频率
特性
封装/外壳
供应商器件封装
3M
Adafruit Industries LLC
ams
Atmel
Avery Dennison RFID
DLP Design Inc
Harting
Maxim Integrated
Melexis Technologies NV
MikroElektronika
Murata Electronics North America
NXP Semiconductors
Omron Automation and Safety
Omron Electronics Inc-EMC Div
Panasonic Electronic Components
Parallax Inc
Ramtron
RF Solutions
STMicroelectronics
Texas Instruments
-
*
卷
散装
托盘
管件
Digi-Reel®
带卷（TR）
剪切带（CT）
*可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
带卷（TR） 可替代的包装
剪切带（CT） 可替代的包装
-
*
V750
ICODE
LRI2K
LRI64
RI-UHF
TK5561
SRIX4K
TK5551
U-Code
I-Code
SRI512
TK5530
LRIS2K
iButton®
World Tag
HITAG® 2
封装式
HITAG® µ
UCODE G2iL
HITAG™
NXP UCODE 7
12mm 楔形
85mm 碟片
30mm 碟片
MAGICSTRAP®
NXP UCODE G2iL
32mm 玻璃棒
50mm 玻璃棒
信用卡大小
密封增强型
第二代嵌体
23mm 碟片嵌体
24mm 磁盘嵌体
Impinj® Monza® 5
安装在金属上
粘胶标签接近
120mm 管（圆柱形）
32mm 玻璃棒，ECO-LINE
23mm 玻璃棒，ECO-LINE
CryptoMemory®，CryptoRF®
标签钥匙扣（钥匙圈）
Tag-it™ HF-I Plus CD 嵌体
Tag-it™ HF 方形矩形嵌体
Tag-it™ HF-I 标准 CD 嵌体
Tag-it™ HF-I Pro 矩形嵌体
Tag-it™ HF 矩形微型嵌体
Tag-it™ HF-I Pro 圆形嵌体
Tag-it™ HF-I Pro 方形嵌体
Tag-it™ HF-I Plus 矩形嵌体
Tag-it™ HF-I Plus 圆形嵌体
Tag-it™ HF-I Plus 方形嵌体
Tag-it™ HF-I 标准方形嵌体
Tag-it™ HF-I 标准矩形嵌体
Tag-it™ HF-I 标准圆形嵌体
-
HF
UHF
ISM
MPT
SAMPT
只读
通用
蓝牙
读/写
NFC，FeliCa
一次写多次读（WORM）
-
125kHz
134kHz
13.56MHz
134.2kHz
860 ~ 960MHz
840MHz ~ 960MHz
860MHz ~ 960MHz
100kHz ~ 150kHz
865MHz ~ 928MHz
134.2kHz，13.56MHz
-
*
2 型
32 位
ISO15693
ISO11785
可编程
ISO-14443
ISO14443-B
ISO14443-A
ISO18000-2
128 位 ROM
ISO 18000-6C
EPC UHF GEN 2
FSK 收发器
363 位 EEPROM
264 位 EEPROM
320 位 EEPROM
被动式接片
主动式接片
ISO11785，64-位
ISO11785，80-位
ISO15693，2-K位
ISO/IEC 11784/11785
ISO11785，1360-位
ISO15693，ISO18000-3
128 位 EPC 存储器
HITAG 发射应答器
ISO18000-6C，192-位
EPC C1G2 / ISO18000-6C
ISO 14443-B，4kB FeRAM
128 位安全数据加密
ISO1444-2，1444-3，4-K位
ISO1444-2，1444-3，32-K位
ISO15693，ISO18000-3，2-K位
ISO15693，ISO18000-3，64-位
ISO15693，ISO18000-3，256-位
ISO15693，ISO18000-3，2048-位
ISO 18000-3 模式 1，ISO 15693
ISO15693，ISO18000-3，1024-位
ISO15693，ISO18000-3，Tag-it™
128 位用户数据，128 位控制数据
-
*
带
卡
模块
模具
晶片
ISO 卡
4-XFDFN
6-UFDFN
6-XFDFN
8-UFDFPN
16-VFQFN
8mm x 3mm
76mm x 45mm
34mm x 65mm
58mm x 58mm
45mm x 45mm
45mm x 76mm
24mm 直径
23mm 直径
2-覆晶带
38mm x 38mm
25mm 直径
57mm x 48mm
35mm 直径
8-PowerUDFN
圆盘 30mm
圆盘 25mm
94mm x 16mm
圆盘 20mm
遥控钥匙
38mm x 22.5mm
24.2mm 直径
32.5mm 直径
22.5mm x 38mm
24mm 直径环
3-XSON，SOT1122
88.9mm x 25.40mm
12mm x 6mm x 3mm
3mm 直径 x 13mm
22mm 直径 x 3mm
85mm x 54mm x 1mm
16mm 直径 x 50mm
RFID 接片，17mm
RFID 接片，13mm
2-VDFN 裸露焊盘
币形，22mm x 3mm
8-UDFN 裸露焊盘
21mm 直径 x 121mm
54mm x 28mm x 1.7mm
8-WFDFN 裸露焊盘
8-XFQFN 裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
8-XFDFN 裸露焊盘
1206（3216 公制）
20-VFQFN 裸露焊盘
85.5mm 直径 x 5.5mm
16-VFQFN 裸露焊盘
29.4mm 直径 x 8.4mm
M5 R，智能卡模块
3.85mm 直径 x 23.1mm
3.85mm 直径 x 31.2mm
85.6mm x 54mm x 0.76mm
MOA4，智能卡模块
3.85mm 直径 x 32.2mm
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
16-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
塑料封装 - 12mm 长 x 6mm 宽 x 3mm 高
-
*
8-SO
8-SON
2-FCS
模具
模块
触片
0-RFIDN
2-HVSON
0-RFIDP
8-TSSOP
16-SSOP
0-RFIDT
ISO 卡
R 模块
20-TSSOP
14-TSSOP
遥控钥匙
8-SON（2x2）
8-MLP（2x3）
20-QFN（5x5）
16-QFN（5x5）
8-UDFN（3x3）
8-HWSON（2x3）
6-SON（1.45x1）
8-UFDFPN（2x3）
3-XSON（1x1.45）
4-HXSON（2x1.5）
8-XQFN（1.6x1.6）
16-QFN（4.2x3.2）
6-XSON，SOT886（1.45x1）
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
V750-D22M01-IM-R5K
Omron Electronics Inc-EMC Div
INLAY GEN2 96BIT 3.7\"X.63\"
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