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用于 IC 的插座，晶体管
厂商
包装
系列
类型
针脚或引脚数（栅格）
间距-配接
触头表面处理-配接
触头表面处理厚度-配接
触头材料-配接
安装类型
特性
端接
间距-柱
触头表面处理-柱
触头表面处理厚度-柱
触头材料-柱
外壳材料
工作温度
3M
Aavid Thermalloy
Apex Microtechnology
Aries Electronics
Assmann WSW Components
CNC Tech
EDAC Inc
FCI
Grayhill Inc
Harwin Inc
Keystone Electronics
Mill-Max Manufacturing Corp.
Molex Connector Corporation
Molex Inc
Omron Electronics Inc-EMC Div
On Shore Technology Inc
Preci-Dip
Samtec Inc
Sullins Connector Solutions
TE Connectivity AMP Connectors
Texas Instruments
-
管件
散装
-
*
8
57
55
D0
D2
BU
SA
ED
IC
22
PG
540
940
510
516
536
500
800
XR2
518
PRS
PLS
PGM
PRL
508
503
100
PCS
400
300
700
ICO
OEM
537
PGG
299
917
123
547
115
110
116
111
114
214
210
146
346
511
117
WMS
614
714
612
122
121
D95
-
SIP
BGA
PGA
LGA
QFN
-
自定义
6（2 x 3）
8（2 x 4）
6（1 x 6）
4（1 x 4）
9（1 x 9）
8（1 x 8）
7（1 x 7）
5（1 x 5）
2（1 x 2）
3（1 x 3）
4（2 x 2）
1（1 x 1）
16（2 x 8）
14（2 x 7）
10（2 x 5）
18（2 x 9）
12（2 x 6）
3（椭圆）
3（矩形）
3（圆形）
8（圆形）
4（圆形）
32（4 x 8）
20（4 x 5）
28（4 x 7）
24（4 x 6）
4（椭圆）
5（矩形）
16（4 x 4）
8（椭圆）
25（5 x 5）
28（6 x 6）
49（7 x 7）
44（8 x 8）
12（5 x 5）
20（5 x 5）
32（9 x 9）
36（6 x 6）
-
0.100（2.54mm）
0.070（1.78mm）
0.050（1.27mm）
0.024（0.60mm）
0.035（0.90mm）
0.039（1.00mm）
0.043（1.09mm）
0.025（0.64mm）
-
锡
金
-
闪存
自定义
3µin（0.08µm）
8µin（0.20µm）
5µin（0.13µm）
15µin（0.38µm）
10µin（0.25µm）
30µin（0.76µm）
25µin（0.63µm）
20µin（0.51µm）
80µin（2.03µm）
60µin（1.52µm）
-
钢
铜铍
黄铜
-
通孔
-
高架
衬垫
法兰
载体
板导轨
自定义
可编程
封闭框架
开放框架
-
焊接
-
0.100（2.54mm）
0.070（1.78mm）
0.050（1.27mm）
0.024（0.60mm）
0.035（0.90mm）
0.039（1.00mm）
0.043（1.09mm）
0.025（0.64mm）
-
金
锡
-
-
钢
铜
镍
青铜
黄铜
铜铍
铍镍
镍硼
-
塑料
聚酯
铝合金
热塑塑胶
酚醛塑料
FR4 环氧玻璃
聚醚砜（PES）
聚苯硫醚（PPS）
含氟聚合物（FP）
热塑性塑料，聚酯
液晶聚合物（LCP）
聚四氟乙烯（PTFE）
聚酰胺（PA），尼龙
聚砜（PSU），玻璃纤维
聚酯，玻璃纤维增强型
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6
聚酰胺（PA66），尼龙 6/6
苯二甲酸二烯丙酯（DAP）
聚醚酰亚胺 (PEI)，玻璃填充
热塑塑胶，玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
聚醚砜（PES），玻璃纤维增强型
聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），聚酯
聚醚醚酮（PEEK），玻璃纤维增强型
-
0°C ~ 105°C
-55°C ~ 85°C
-25°C ~ 85°C
-40°C ~ 80°C
-30°C ~ 85°C
-40°C ~ 105°C
-55°C ~ 105°C
-55°C ~ 125°C
应用筛选程序
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缩略图
器件名称
制造商
描述
0804MC
Texas Instruments
CONN TRANSIST TO-3 8POS GOLD
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