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Bourns Inc.
Linear Technology
Maxim Integrated
ON Semiconductor
STMicroelectronics
Texas Instruments
-
管件
带卷(TR)
管件 可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
带卷(TR) 可替代的包装
剪切带(CT) 可替代的包装
-
*
TBU®
-
9V
40V
28V
36V
60V
300V
425V
350V
100V
250V
200V
5.5V
400V
4 ~ 80V
1.2 ~ 20V
-
*
28V
400V
250V
500V
850V
650V
600V
750V
可调式
27V,可调
-
混合技术
-
1.67W
245mW
1
2
-
-
SLIC
通用
自动
USB OTG
以太网
便携式设备
-
10-UFQFN
12-UFBGA,DSBGA
3-SMD,无引线
6-SMD,无引线
SMD 4.00mm x 8.25mm
SMD 6.50mm x 4.00mm
2-VDFN 裸露焊盘
4-VDFN 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
22-VFQFN 裸露焊盘
16-WFQFN 裸露焊盘
14-WFDFN 裸露焊盘
12-WFDFN 裸露焊盘
SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8
5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
12-TSSOP(0.118,3.00mm 宽)
16-TFSOP(0.118,3.00mm 宽)
14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸焊盘
10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
12-TSSOP(0.118,3.00mm 宽)裸露焊盘
-
SMD
3-DFN
16-SO
16-SOIC
16-MSOP
12-MSOP
10-MSOP
SC-70-5
TSOT-23-8
12-MSOP-EP
14-TSSOP-EP
6-DFN(4x4)
6-DFN(4x6)
8-DFN(3x2)
4-DFN(5x5)
12-DFN(4x3)
8-TDFN(2x2)
14-DFN(4x3)
22-QFN(3x4)
16-TQFN(3x3)
6-DFN(4x2.5)
2-DFN(2.5x 5)
8-TDFN-EP(2x2)
10-DFN(4x8.25)
6-DFN(6.25x7.75)
10-UTQFN(1.8x1.4)
12-DSBGA(1.6x1.2)
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
STBP112CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION TDFN-8
STBP112CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION TDFN-8
STBP112CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION TDFN-8
STBP110CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110CVDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110ETDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110ETDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110ETDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110GTDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110GTDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
STBP110GTDJ6F
STMicroelectronics
IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2