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STMicroelectronics
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管件
托盘
散装
带卷（TR）
剪切带（CT）
*可替代的包装
托盘 可替代的包装
管件 可替代的包装
散装 可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
托盘 - 晶粒可替代的包装
带卷（TR） 可替代的包装
剪切带（CT） 可替代的包装
-
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CAPZero™
自动，AEC-Q100
CryptoCompanion™
CryptoAuthentication™
-
*
DCL
支座
电源
收发器
驱动器
解码器
编码器
存储器
控制器
调帧器
调制器
ECG 前端
验证芯片
硅序列号
保护开关
过压防护
微控制器
交点开关
串行缓冲
功能互连
PWM 控制器
PHY 收发器
HDMI 发射器
数字电容器
HDMI/DVI 开关
多路复用器
电容器放电
可寻址开关
电阻器网络
安全控制器
数字控制器
传感器接口
视频处理器
漂移衰减器
电平移位器
线路驱动器
TFT VCOM 校准器
浮点协处理器
参数测量单元
安全辅助芯片
音频视频切换
NTSC/PAL 调制器
连续流量控制
10/100 集成开关
CCD 信号处理器
PCI CardBus控制器
多队列流量控制
图像信号处理器
过压保护控制器
TDM（分时复用）
处理器辅助元件
三角积分调制器
电子微调电容器
超声脉冲发生器
Serial RapidIO® 开关
回扫，正向转换器
过压和过流控制器
数字微镜芯片（DMD）
CCD 信号处理器，14 位
Manchester 编码器/解码器
滤波器，HSMMC，带 ESD 保护
每引脚参数测量单元（PPMU）
-
*
视频
无线
仪表
自动
安全
RF，IR
T1/CEPT
PC，PDA
T1/E1/J1
红外线
TV 开关
工业级
模拟 I/O
数据传输
心率监测
控制系统
数码相机
电量测量
测试设备
电源管理
EMI 滤波器
ADSL2+，VDSL2
网络和通信
仪表放大器
电源控制器
振荡器调谐
超声波成像
转换器，ACDC
3D，医疗成像
高容量PC应用
无线基础架构
无线通信系统
自动测试设备
接地故障保护
图像处理和控制
工厂/住宅自动化
DVI，HDMI 信号开关
基于处理器的系统
手机，媒体播放器
端口开关/网络接口
HDTV，MPEG，图像处理
信任平台模块（TPM）
HSMMC（高速多媒体卡）
音频/视频，VCR，机顶盒
手机，数码相机，媒体播放器
PCB，网络节点，设备识别/注册
消费电子，DVD-RW 播放器，机顶盒
无匙门禁系统，家庭自动化，无线音频/视频
配件 ID 和控制，工业控制器，LED 控制，系统监控
-
*
通孔
表面贴装
-
*
9-SIP
32-QFN
模块
6-WDFN
36-USO
80-QFH
6-UFLGA
6-WFDFN
8-WFDFN
256-BGA
484-BGA
20-SOIC
32-LQFP
780-BGA
48-LQFP
80-TQFP
324-BGA
376-BGA
28-VQFN
352-BGA
68-CQFP
68-CPGA
419-BGA
24-UMLP
72-LQFP
8-XFDFN
80-BQFP
64-LQFP
56-VFLGA
10-WFDFN
24-UFQFN
SOT-23-6
289-PBGA
256-BBGA
128-LQFP
100-LQFP
400-BBGA
68-BCPGA
388-BBGA
2-覆晶
25-WLCSP
208-LQFP
56-TFBGA
149-BCPGA
196-LFBGA
257-LFBGA
128-BFQFP
209-LFBGA
208-BFQFP
224-LFBGA
256-VFBGA
176-VFBGA
16-LBGA，FCBGA
256-BGA，CSBGA
8-WFBGA，WLCSP
675-BGA，FCBGA
SC-74A，SOT-753
676-BBGA，FCBGA
324-BBGA，FCBGA
399-BBGA，FCBGA
16-WFBGA，WLCSP
24-UFBGA，WLCSP
4-XFBGA，CSPBGA
2-UFBGA，CSPBGA
16-UFBGA，WLCSP
10-SIP，10-SIPH
484-BBGA，FCBGA
72-TFBGA，CSPBGA
84-TFBGA，CSPBGA
3-SMD，无引线
100-LFBGA，CSPBGA
9-SIP 裸露接片
TO-261-4，TO-261AA
13-SIP 成形引线
6-WDFN 裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
3-SMD，扁平引线
6-WFDFN 裸露焊盘
80-TQFP 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
64-TQFP 裸露焊盘
484-BGA 裸露焊盘
399-BGA 裸露焊盘
675-BGA 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
48-TQFP 裸露焊盘
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
14-WFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘
16-VFQFN 裸露焊盘
32-WFQFN 裸露焊盘
28-WFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
100-TQFP 裸露焊盘
68-LCC（J 形引线）
44-LCC（J 形引线）
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
8-DIP（0.300，7.62mm）
18-DIP（0.300，7.62mm）
14-DIP（0.300，7.62mm）
16-DIP（0.300，7.62mm）
20-DIP（0.300，7.62mm）
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
6-LSOJ（0.148，3.76mm 宽）
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
18-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
TO-226-3，TO-92-3 标准主体
20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
10-VFDFN 裸露焊盘，10-MLF®
20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
9-SIP，裸露接片，成形引线
TO-251-3 长引线，IPak，TO-251AB
8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）12 引线
36-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）裸焊盘
38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸焊盘
10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）成形引线
-
*
FCP2
8-SO
8-DIP
8-WLP
I-Pak
D-Pak
9-SIL
2-CSP
14-SO
3-SMD
TO-92
8-SON
8-SOIC
6-TSOC
模块
80-QFH
6-TSOT
18-DIP
8-MSOP
20-DIP
16-DIP
8-uMAX
20-SOIC
16-QSOP
TO-92-3
16-SOIC
20-SSOP
46-LCCC
14-SOIC
8-TSSOP
10-SIPH
24-UMLP
SC-70-6
36-QSOP
13-PDBS
16-PDIP
352-BGA
10-uMAX
98-LCCC
10-MSOP
24-TQFN
80-LCCC
14-PDIP
50-LCCC
18-PDIP
24-SOIC
2-覆晶
S-WLP-16
38-TSSOP
4-覆晶
16-TSSOP
8-SOIC N
S-WLP-24
P-DSO-20
24-TSSOP
P-DSO-16
SOT-23-5
SOT-23-6
28-TSSOP
203-LCCC
14-TSSOP
100-LQFP
355-LCCC
SOT-23-3
208-LQFP
20-TSSOP
25-WLCSP
48-HTQFP
18-SOIC W
SOT-223-3
PG-DSO-36
256-NFBGA
16-SOIC W
24-SOIC W
16-SOIC N
9-SIL MPF
224-NFBGA
9-PDBS-EP
P-FQFP-208
PG-TSSOP-28
8-DFN（3x2）
6-DFN（2x2）
6-MLP（2x2）
10-SON（2x2）
16-QFN（3x3）
8-UDFN（2x3）
8-uDFN（2x2）
28-QFN（5x5）
32-MLP（5x5）
10-WSON（3x3）
6-µDFN（2x2）
176-DLP（7x7）
28-TQFN（5x5）
48-LQFP（7x7）
32-LQFP（7x7）
16-FCBGA（4x4）
10-µDFN（2x2）
68-PGA（27x27）
56-TFBGA（6x6）
10-MLF®（3x3）
56-TFLGA（8x8）
16-QFN-EP（3x3）
176-NFBGA（7x7）
419-BGA（23x23）
100-CSBGA（9x9）
64-LQFP（10x10）
80-PQFP（14x20）
72-CSPBGA（8x8）
256-BGA（27x27）
388-BGA（35x35）
8-TDFN-EP（2x3）
256-BGA（17x17）
6-TDFN-EP（3x3）
84-CSPBGA（9x9）
780-BGA（29x29）
80-TQFP（12x12）
68-PLCC（25x25）
20-QFN-EP（5x5）
196-BGA（12x12）
289-PBGA（19x19）
128-PQFP（14x20）
208-PQFP（28x28）
376-PBGA（23x23）
100-TQFP（14x14）
324-PBGA（19x19）
6-uDFN（1.5x1.0）
400-PBGA（27x27）
32-TQFN-EP（5x5）
10-TDFN-EP（3x3）
14-TDFN-EP（3x3）
24-MLP（3.5x4.5）
128-LQFP（14x20）
399-FCBGA（21x21）
484-TEBGA（23x23）
256-CSBGA（17x17）
32-LFCSP-VQ（5x5）
324-FCBGA（19x19）
676-FCBGA（27x27）
675-FCBGA（27x27）
64-LFCSP-VQ（9x9）
56-LFCSP-VQ（8x8）
6-UTLGA（1.5x1.0）
484-HSBGA（23x23）
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
484-FCBGA（23x23）
20-LFCSP-WQ（4x4）
64-TQFP-EP（10x10）
80-TQFP-EP（12x12）
399-TEPBGA（21x21）
675-TEPBGA（27x27）
100-TQFP-EP（14x14）
149-CPGA（22.3x32.2）
44-PLCC（16.51x16.51）
68-CPGA（26.92x26.92）
68-CQFP（24.13x24.13）
209-BGA MICROSTAR（16x16）
257-BGA MICROSTAR（16x16）
6-TDFN 裸露焊盘（3x3）
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
LX5261CDP
Microsemi Analog Mixed Signal Group
IC REG SCSI 27LINE LVD 16SOIC
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