Datasheets Center
中电网首页
器件
应用
厂商
型号
首页
全部器件
全部应用
全部厂商
产品商城
产品索引
>
集成电路（IC）
>
专用 IC
厂商
包装
系列
类型
应用
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
Amulet Technologies LLC
Analog Devices Inc
Atmel
CTS-Frequency Controls
Cypress Semiconductor Corp
Diodes Incorporated
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Fairchild Semiconductor
Flexipanel
Freescale Semiconductor
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
Holmate Technology Corp. (Holtek)
IDT, Integrated Device Technology Inc
Infineon Technologies
Intel
Intersil
IXYS Integrated Circuits Division
Linear Technology
Maxim Integrated
Micrel Inc
Microchip Technology
Microsemi Analog Mixed Signal Group
Nuvoton Technology Corporation of America
NXP Semiconductors
ON Semiconductor
Panasonic Electronic Components
Parallax Inc
Pericom
Power Integrations
Ramtron
RF Solutions
Rohm Semiconductor
Semtech Corporation
Seoul Semiconductor Inc
Sharp Microelectronics
STMicroelectronics
Texas Instruments
-
*
管件
托盘
散装
带卷（TR）
剪切带（CT）
*可替代的包装
托盘 可替代的包装
管件 可替代的包装
散装 可替代的包装
Digi-Reel® 可替代的包装
托盘 - 晶粒可替代的包装
带卷（TR） 可替代的包装
剪切带（CT） 可替代的包装
-
*
CAPZero™
自动，AEC-Q100
CryptoCompanion™
CryptoAuthentication™
-
*
DCL
支座
电源
收发器
驱动器
解码器
编码器
存储器
控制器
调帧器
调制器
ECG 前端
验证芯片
硅序列号
保护开关
过压防护
微控制器
交点开关
串行缓冲
功能互连
PWM 控制器
PHY 收发器
HDMI 发射器
数字电容器
HDMI/DVI 开关
多路复用器
电容器放电
可寻址开关
电阻器网络
安全控制器
数字控制器
传感器接口
视频处理器
漂移衰减器
电平移位器
线路驱动器
TFT VCOM 校准器
浮点协处理器
参数测量单元
安全辅助芯片
音频视频切换
NTSC/PAL 调制器
连续流量控制
10/100 集成开关
CCD 信号处理器
PCI CardBus控制器
多队列流量控制
图像信号处理器
过压保护控制器
TDM（分时复用）
处理器辅助元件
三角积分调制器
电子微调电容器
超声脉冲发生器
Serial RapidIO® 开关
回扫，正向转换器
过压和过流控制器
数字微镜芯片（DMD）
CCD 信号处理器，14 位
Manchester 编码器/解码器
滤波器，HSMMC，带 ESD 保护
每引脚参数测量单元（PPMU）
-
*
视频
无线
仪表
自动
安全
RF，IR
T1/CEPT
PC，PDA
T1/E1/J1
红外线
TV 开关
工业级
模拟 I/O
数据传输
心率监测
控制系统
数码相机
电量测量
测试设备
电源管理
EMI 滤波器
ADSL2+，VDSL2
网络和通信
仪表放大器
电源控制器
振荡器调谐
超声波成像
转换器，ACDC
3D，医疗成像
高容量PC应用
无线基础架构
无线通信系统
自动测试设备
接地故障保护
图像处理和控制
工厂/住宅自动化
DVI，HDMI 信号开关
基于处理器的系统
手机，媒体播放器
端口开关/网络接口
HDTV，MPEG，图像处理
信任平台模块（TPM）
HSMMC（高速多媒体卡）
音频/视频，VCR，机顶盒
手机，数码相机，媒体播放器
PCB，网络节点，设备识别/注册
消费电子，DVD-RW 播放器，机顶盒
无匙门禁系统，家庭自动化，无线音频/视频
配件 ID 和控制，工业控制器，LED 控制，系统监控
-
*
通孔
表面贴装
-
*
9-SIP
32-QFN
模块
6-WDFN
36-USO
80-QFH
6-UFLGA
6-WFDFN
8-WFDFN
256-BGA
484-BGA
20-SOIC
32-LQFP
780-BGA
48-LQFP
80-TQFP
324-BGA
376-BGA
28-VQFN
352-BGA
68-CQFP
68-CPGA
419-BGA
24-UMLP
72-LQFP
8-XFDFN
80-BQFP
64-LQFP
56-VFLGA
10-WFDFN
24-UFQFN
SOT-23-6
289-PBGA
256-BBGA
128-LQFP
100-LQFP
400-BBGA
68-BCPGA
388-BBGA
2-覆晶
25-WLCSP
208-LQFP
56-TFBGA
149-BCPGA
196-LFBGA
257-LFBGA
128-BFQFP
209-LFBGA
208-BFQFP
224-LFBGA
256-VFBGA
176-VFBGA
16-LBGA，FCBGA
256-BGA，CSBGA
8-WFBGA，WLCSP
675-BGA，FCBGA
SC-74A，SOT-753
676-BBGA，FCBGA
324-BBGA，FCBGA
399-BBGA，FCBGA
16-WFBGA，WLCSP
24-UFBGA，WLCSP
4-XFBGA，CSPBGA
2-UFBGA，CSPBGA
16-UFBGA，WLCSP
10-SIP，10-SIPH
484-BBGA，FCBGA
72-TFBGA，CSPBGA
84-TFBGA，CSPBGA
3-SMD，无引线
100-LFBGA，CSPBGA
9-SIP 裸露接片
TO-261-4，TO-261AA
13-SIP 成形引线
6-WDFN 裸露焊盘
8-UFDFN 裸露焊盘
3-SMD，扁平引线
6-WFDFN 裸露焊盘
80-TQFP 裸露焊盘
8-WFDFN 裸露焊盘
64-TQFP 裸露焊盘
484-BGA 裸露焊盘
399-BGA 裸露焊盘
675-BGA 裸露焊盘
20-VQFN 裸露焊盘
48-TQFP 裸露焊盘
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
14-WFDFN 裸露焊盘
10-WFDFN 裸露焊盘
16-VFQFN 裸露焊盘
32-WFQFN 裸露焊盘
28-WFQFN 裸露焊盘
24-WFQFN 裸露焊盘
100-TQFP 裸露焊盘
68-LCC（J 形引线）
44-LCC（J 形引线）
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
8-DIP（0.300，7.62mm）
18-DIP（0.300，7.62mm）
14-DIP（0.300，7.62mm）
16-DIP（0.300，7.62mm）
20-DIP（0.300，7.62mm）
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP
32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
20-WFQFN 裸露焊盘，CSP
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
6-LSOJ（0.148，3.76mm 宽）
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
18-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
TO-226-3，TO-92-3 标准主体
20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
36-BSOP（0.295，7.50mm 宽）
24-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）
14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
10-VFDFN 裸露焊盘，10-MLF®
20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
9-SIP，裸露接片，成形引线
TO-251-3 长引线，IPak，TO-251AB
8-TSSOP，8-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）12 引线
36-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）裸焊盘
38-TFSOP（0.173，4.40mm 宽）裸焊盘
10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）成形引线
-
*
FCP2
8-SO
8-DIP
8-WLP
I-Pak
D-Pak
9-SIL
2-CSP
14-SO
3-SMD
TO-92
8-SON
8-SOIC
6-TSOC
模块
80-QFH
6-TSOT
18-DIP
8-MSOP
20-DIP
16-DIP
8-uMAX
20-SOIC
16-QSOP
TO-92-3
16-SOIC
20-SSOP
46-LCCC
14-SOIC
8-TSSOP
10-SIPH
24-UMLP
SC-70-6
36-QSOP
13-PDBS
16-PDIP
352-BGA
10-uMAX
98-LCCC
10-MSOP
24-TQFN
80-LCCC
14-PDIP
50-LCCC
18-PDIP
24-SOIC
2-覆晶
S-WLP-16
38-TSSOP
4-覆晶
16-TSSOP
8-SOIC N
S-WLP-24
P-DSO-20
24-TSSOP
P-DSO-16
SOT-23-5
SOT-23-6
28-TSSOP
203-LCCC
14-TSSOP
100-LQFP
355-LCCC
SOT-23-3
208-LQFP
20-TSSOP
25-WLCSP
48-HTQFP
18-SOIC W
SOT-223-3
PG-DSO-36
256-NFBGA
16-SOIC W
24-SOIC W
16-SOIC N
9-SIL MPF
224-NFBGA
9-PDBS-EP
P-FQFP-208
PG-TSSOP-28
8-DFN（3x2）
6-DFN（2x2）
6-MLP（2x2）
10-SON（2x2）
16-QFN（3x3）
8-UDFN（2x3）
8-uDFN（2x2）
28-QFN（5x5）
32-MLP（5x5）
10-WSON（3x3）
6-µDFN（2x2）
176-DLP（7x7）
28-TQFN（5x5）
48-LQFP（7x7）
32-LQFP（7x7）
16-FCBGA（4x4）
10-µDFN（2x2）
68-PGA（27x27）
56-TFBGA（6x6）
10-MLF®（3x3）
56-TFLGA（8x8）
16-QFN-EP（3x3）
176-NFBGA（7x7）
419-BGA（23x23）
100-CSBGA（9x9）
64-LQFP（10x10）
80-PQFP（14x20）
72-CSPBGA（8x8）
256-BGA（27x27）
388-BGA（35x35）
8-TDFN-EP（2x3）
256-BGA（17x17）
6-TDFN-EP（3x3）
84-CSPBGA（9x9）
780-BGA（29x29）
80-TQFP（12x12）
68-PLCC（25x25）
20-QFN-EP（5x5）
196-BGA（12x12）
289-PBGA（19x19）
128-PQFP（14x20）
208-PQFP（28x28）
376-PBGA（23x23）
100-TQFP（14x14）
324-PBGA（19x19）
6-uDFN（1.5x1.0）
400-PBGA（27x27）
32-TQFN-EP（5x5）
10-TDFN-EP（3x3）
14-TDFN-EP（3x3）
24-MLP（3.5x4.5）
128-LQFP（14x20）
399-FCBGA（21x21）
484-TEBGA（23x23）
256-CSBGA（17x17）
32-LFCSP-VQ（5x5）
324-FCBGA（19x19）
676-FCBGA（27x27）
675-FCBGA（27x27）
64-LFCSP-VQ（9x9）
56-LFCSP-VQ（8x8）
6-UTLGA（1.5x1.0）
484-HSBGA（23x23）
M2.2 芯片卡模块
M3.2 芯片卡模块
484-FCBGA（23x23）
20-LFCSP-WQ（4x4）
64-TQFP-EP（10x10）
80-TQFP-EP（12x12）
399-TEPBGA（21x21）
675-TEPBGA（27x27）
100-TQFP-EP（14x14）
149-CPGA（22.3x32.2）
44-PLCC（16.51x16.51）
68-CPGA（26.92x26.92）
68-CQFP（24.13x24.13）
209-BGA MICROSTAR（16x16）
257-BGA MICROSTAR（16x16）
6-TDFN 裸露焊盘（3x3）
应用筛选程序
PDF
缩略图
器件名称
制造商
描述
S1S65000F00A100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
IC WEB CAMERA 128-QFP
中电网官方微博
